（一）片式元器件单面贴装工艺 

1.来料检查→2. 印刷焊膏→3. 检查印刷效果→4.贴片→5.检查贴片效果→ 6. 检查回流焊工艺设置→7. 回流焊接 →8. 检查焊接效果并最终检测 

说明：

步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。

步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。

步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。

步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。

步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。

步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。

（二）片式元器件双面贴装工艺 

  1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→  9. 贴装B面元件，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.最终检测 

注意事项：

1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。

2：如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏

3：如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。

4：其它步骤操作同工艺（一）  

(三) 研发中混装板贴装工艺 

1. 来料检查→2. 滴涂焊膏→3.检查滴涂效果→4. 贴装元件→5. 检查贴片效果  → 6. 回流焊接→7. 检查焊接效果→8.焊插接件 

说明：

步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。

步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。

步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。

步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。

步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。

步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。

步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。

步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。

（四）双面混装批量生产贴装工艺 

1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3.检查印刷效果→4.贴装A面元件→ 6.回流焊接 →7.检查贴片效果→7.检查焊接效果→8. 印刷B面红胶→9. 检查印刷效果→10. 贴装B面元件→11.检查贴片效果→12..固化→13.A面插装THT元件→14. 检查插装效果→15. 波峰焊接→16.修理焊点清洗检测