一、锡膏印刷机印刷线路板出现搭锡问题：

原因：锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。

对策：

1.提高锡膏中金属成份比例（提高到88 %以上）。

2.增加锡膏的粘度（70万 CPS以上）

3.减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）

4.降低环境的温度（降至27OC以下）

5.降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）

6.加强印膏的精准度。

7.调整印膏的各种施工参数。

8.减轻零件放置所施加的压力。

9.调整预热及熔焊的温度曲线。

二、发生皮层爆裂问题： 

原因：由于锡膏印刷机印刷的锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。

对策：

1.避免将锡膏暴露于湿气中。

2.降低锡膏中的助焊剂的活性。

3.降低金属中的铅含量。

三、锡膏印刷机印刷后锡膏量太多问题：

原因：与"搭桥"相似.

对策：

1.减少所印之锡膏厚度。

2.提升印着的精准度。

3.调整锡膏印刷的参数。

四、锡膏印刷机印刷后出现锡膏不足问题：

原因：在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.

对策：

1.增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.

2.提升印着的精准度。

3.调整锡膏印刷的参数。

五、锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏粘着力不足问题： 

原因：环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.

消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。

对策：

1.降低金属含量的百分比。

2.降低锡膏粘度。

3.降低锡膏粒度。

4.调整锡膏粒度的分配。

六、锡膏印刷后坍塌问题：

原因：与"搭桥"相似。

对策：

1.增加锡膏中的金属含量百分比。

2.增加锡膏粘度。

3.降低锡膏粒度。

4.降低环境温度。

5.减少印膏的厚度。

6.减轻零件放置所施加的压力。

七、锡膏印刷机印刷锡膏后锡膏模糊问题：

原因：形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。

对策：

1.增加金属含量百分比。

2.增加锡膏粘度。

3.调整环境温度。

4.调整锡膏印刷的参数。