常见的全自动锡膏印刷机印刷不良现象有：1、渗锡；2、多锡、短路；3、少锡；4、锡膏拉尖（印刷完成后，锡膏边缘有脱毛刺的现象）；5、锡膏塌陷；6、锡膏粉化；

一、锡膏印刷机印刷后渗锡：印刷完毕，PAD附近有多余锡膏或毛刺

原因分析

1)刮刀压力不足或刮刀角度太小

2)钢板开孔过大、PCDPAD尺寸过小印刷未对准

3)PCB与钢板贴合不紧密

4)Snapoff与刮刀下压高度设置不合理

5)锡膏太稀，溶剂含量超标

6)PCB或钢板底部不干净

7)印刷机台不稳、晃动

8)真空座真空吸力不够，导致PCB晃动

二、锡膏印刷机印刷后多锡、短路原因分析

1)PCB表面或钢板底部有异物

2)钢板开孔过大

3)Snapoff（印刷时钢网和PCB间的距离）过大

4)刮刀压力过小

5)钢网或PCB变形

6)溶剂超标，锡膏太稀扩散导致短路

三、锡膏印刷机印刷后少锡分析

1)钢板开孔尺寸太小

2)钢网开孔方法不合理（孔壁不够光滑）

3)钢板塞孔或刮刀压力过大

4)脱模速度方式不合理

5)锡膏本体不良（如锡粉不够圆、太大、成分不合理）

6)Snapoff过小

四、锡膏印刷机印刷后锡膏拉尖（狗耳朵）：印刷完成后，锡膏边缘有脱毛刺的现象

原因分析：

1)钢板开孔不光滑，造成拖锡

2)钢板开孔尺寸过小，不易脱模

3)脱模速度，方式不合理

4)锡膏黏度太大

5)锡颗粒不均匀、不够圆

6)钢板擦拭不干净

7)钢网使用寿命过长，孔壁磨损严重

五、锡膏印刷机印刷后锡膏塌陷原因分析

1)锡膏内SOLVENT过多，导致锡膏太稀

2)擦拭时喷晒SOLVENT过多（导致锡膏溶解在SOLVENT内）

3)擦拭纸不卷动（导致SOLVENT喷砂不均匀）

4)锡膏搅拌不均匀（导致密度，成分分配不均匀）

5)回温后开封条件不合理（吸入太多空气中的水分）

六、锡膏印刷机印刷后线路板上锡膏粉化原因分析

1)锡膏黏度不够

2)PCB印刷完毕在空气中放置时间过长导致太干

3)人为擦板